IBM zet 10.000 koolstof transistors op een chip

Nanobuisjes gemaakt van koolstof kunnen huidige chipgrondmateriaal silicium (silicon) eerder vervangen dankzij een nieuwe productiemethode die IBM heeft ontwikkeld. Snellere, zuinige chips lonken.

Onderzoekers van IBM hebben een nieuwe methode ontwikkeld om carbon nanotubes nauwkeurig te plaatsen op de ronde plakken (wafers) waar chips uit worden gesneden. Het bedrijf kan hiermee ruim 10.000 transistors, gemaakt van koolstof nanobuisjes, plaatsen op het oppervlak waar één enkele chip uit wordt gesneden.

Wet van Moore houdt stand
Dit is gedaan met reguliere productieprocessen voor chips, waardoor kostbare verbouwingen van chipfabrieken niet nodig zijn. IBM's nu geproduceerde eindresultaat is een hybride van silicon en het nieuwe nanomateriaal. De verwachting is dat hiermee de Wet van Moore stand kan blijven houden. Die vuistregel van Intels mede-oprichter Gordon Moore stelt dat het aantal transistors op een chip gemiddeld elke twee jaar verdubbelt. Daarvoor is dan wel 'inkrimping' van de transistorlijnen nodig (naar kleinere nanometer-maten), wat in de praktijk tegen natuurkundige grenzen op begint te lopen.

Het door IBM behaalde aantal van 10.000 transistors is nog wel flink lager dan wat nu de gemiddelde transistordichtheid is op reguliere, commercieel verkrijgbare chips. Toch is het een doorbraak voor de overgang van silicon naar een ander, beter materiaal dat voor snellere én energiezuinigere chips kan zorgen.