La construction de l’usine qui permettra à TSMC de graver des puces en 3 nm est bientôt terminée et permettra au taïwanais de conserver son avance technologique.

Le champion mondial de la finesse de gravure TSMC est sur le point de terminer la construction de son usine dédiée à la production de puces gravées en 3 nm EUV.

Selon les informations réunies par le quotidien économique DigiTimes, le groupe taïwanais a organisé une cérémonie officielle d’ouverture de son nouveau site de production sis au Southern Taiwan Science Park, à Tainan, dans le sud-ouest de l’île.

Le début de la production est prévu pour le second semestre 2022, ce qui permettrait de tenir le calendrier du lancement de la production à risque pour 2023 et de la production de masse pour 2024.